・ Medical application

    >>Blood transfusion filter 

    >>IV fluid Packaging

    >>Connectors for tubes

    >>Thermometer

    >>punch for medical pills

・ Semiconductor process gases

    >>H2, N2, HCL, B2H6, AsH3, GeH4, TMA, ​etc...

    >>SiH4, Si2H6, Si3H8, DCS, TSC, etc...​

・Film for Semiconductor process

    >>Back-end-of-process, packaging

・Resin for Semiconductor process

    >>Mold packaging

・Automotive functional resin

    >>Exterior components (i.e., bumper, mirror, etc.)

    >>Interior components (i.e., dashboard, panel, etc.)

Title

Semiconductor 半導体

・ 射出成型

    >>車載向け

    >>医療向け（米国FDA認可拠点）

    >>電子部品（クリーンルーム内）

​・ 食品

    >>納豆製品、玄米、白醤油等

​・日本酒

    >>新潟県産をアメリカでプロデュース

・ Printing  

    >>Automotive panel on curved surface

・ 発電所向けソーラー発電システム

    >>インバーター 

    >>薄膜系太陽電池製造装置

    >>集光型太陽電池チップ

    >>SiCチップ

・ 新規発電システム

    >>岩塩抗 

・小規模水力発電

・ 電気市バス製造 

    >>大型バス 12ｍ、中型バス 7m    

・ 医療関係

    >>人工透析向け中空格子フィルター 

    >>IV fluid パック

    >>チューブ用コネクター類

    >>体温計

    >>錠剤向けパンチ

・ 半導体向けプロセスガス精製

    >>H2, N2, HCL, B2H6, AsH3, GeH4, TMA, ​etc...

    >>SiH4, Si2H6, Si3H8, DCS, TSC, etc...​

・半導体プロセス向けフィルム

    >>後工程・パッケージプロセス

・半導体向け樹脂

   >>モールドパッケージプロセス

・車載機能性樹脂

    >>外装部品 (例 バンパー、ミラー、ランプ類)

    >>内装部品 (例 ダッシュボード、パネル類)

Title

Renewable engergy 再生可能エネルギー

・ Utility scale Solar system

    >>Inverter unit 

    >>Thin film PV fabrication equipment

    >>Concentrated PV chip

    >>SiC power chip

・ New power generation system

    >>Solt mine 

・ Small scale hydro system

・ Electric public transit bus 

    >>12m and 7m buses

Title

Chemical 化学

Masuyama Global Connet LLC

" C  o  n  n  e  c  t   T  h  e   F  u  t  u  r  e  "

Title

manufacturing  製造

・ Injection molding

    >>Automotive application

    >>Medical application in FDA approved facility

    >>Electronical component in clean room

​・ Food production facility

    >>Natto, Genmai, White soy source, etc.,

​・Japanese Sake

    >>Productization in the US from Niigata, Japan

・ Printing  

    >>Automotive panel on curved surface

・ Equipment design/qualification

・ Process development (Epi, ALD, CVD, Diffusion)

    >>Logic 

    >>Memory

    >>Discrete/Analog

    >>Power MOSFET (IGBT, High to low voltage)

    >>MEMS

    >>All Mold Packaging

・ Qualification from 200mm to 300mm 

・ Compound Semiconductor process development

    >>VICSEL​

    >>Power MOSFET

・ Manufacturing/Engineering control

・ Installation 

・ Facility coordination

    >>Bulk gas supply

    >>Abatement, Pumps, Ozone generator

    >>Purifiers

・ Components design/qualification

・ Material selection/qualification

    >>All wafer types (Silicon, SOI, SIC, Quartz)

    >>Process Gases including special gases

    >>Quarts parts

    >>Valves, MFCs, Graphite, Heaters, etc.

    >>Wafer Cleaning (HF, SC1&2, IPA, etc.)

・ Used system sales

・ Refurbishment of used system with warranty

・ Human Resources support

・ Conference presentation

・ Joint project with universities or institutions

・ 装置設計/認定

・ プロセス開発 (Epi, ALD, CVD, Diffusion)

    >>ロジック

    >>メモリー

    >>ディスクリート/アナログ

    >>パワー半導体（IGBT、高～低圧）

    >>MEMS

    >>モールドパッケージ

・ 200mm から 300mmへの認定

・ 化合物半導体プロセス開発

    >>VICSEL​

    >>パワー半導体

・ 製造/エンジニアリング 管理

・ 据付計画・管理

・ 設備設計・管理

    >>1次側ガス供給システム

    >>排ガス処理, ポンプ, オゾン発生器

    >>純化機

・ 部品設計/認定

・ 材料選定/認定

    >>全ウエハー種 (シリコン, SOI, SIC, 石英)

    >>プロセスガス（特殊ガス含）

    >>石英パーツ

    >>バルブ、マスフロー、グラファイトパーツ等

    >>ウエハー洗浄装置・プロセス (HF, SC1&2, IPA, etc.)

・ 中古装置販売

・ 中古装置リファビッシュ後補償付き販売

・ 人事・人材サポート

・ 学会発表

・ 大学・研究機関との共同プロジェクト